Projekt čipového modulu SiC pre automobilový priemysel Scoop vstupuje do skúšobnej výrobnej fázy

Projekt čipového modulu SiC pre automobilový priemysel spoločnosti Skok teraz vstúpil do fázy skúšobnej výroby s plánovanou celkovou investíciou 1 miliardy juanov. Projekt sa nachádza vo funkčnej oblasti Suzhou Taihu Science City so stavebnou plochou približne 11 000 metrov štvorcových a očakáva sa, že po dokončení bude mať ročnú výrobnú kapacitu 2,4 milióna sád polomostových modulov SiC.