Projekt čipového modulu SiC pro automobilový průmysl Scoop vstupuje do zkušební fáze výroby

Projekt čipového modulu SiC pro automobilový průmysl Skoko nyní vstoupil do zkušební fáze výroby s plánovanou celkovou investicí 1 miliardy juanů. Projekt se nachází ve funkční oblasti Suzhou Taihu Science City se stavební plochou přibližně 11 000 metrů čtverečních a očekává se, že po dokončení bude mít roční výrobní kapacitu 2,4 milionu sad polomůstkových modulů SiC.