牛芯半導體完成C+輪融資

近日，牛芯半導體完成了C+輪融資，出資方包括國家積體電路產業投資基金第二期、廣東省半導體及積體電路產業投資基金等。牛芯半導體成立於2020年，專注於介面IP的開發與授權，致力於成為全球領先的IP供應商。