Changdian Technology construiește o bază de ambalare avansată în Shanghai Lingang New Area

Changdian Technology a investit în construirea unei baze avansate de ambalare la scară largă în zona nouă Shanghai Lingang, concentrându-se pe producția de chip-uri finite pentru automobile. Proiectul acoperă o suprafață de peste 200 de acri, cu o suprafață a fabricii de aproximativ 200.000 de metri pătrați și este de așteptat să fie finalizat la începutul anului 2025. După finalizare, va deveni prima linie de producție inteligentă „fabrică de lumină neagră” construită de Changdian Technology în China și va deveni o fabrică de referință pentru producția profesională de cipuri electronice auto la scară largă în China.