Changdian Technology gradi napredno embalažno bazo na novem območju Shanghai Lingang

Changdian Technology je vložil v izgradnjo obsežne napredne baze za pakiranje v novem območju Shanghai Lingang, ki se osredotoča na proizvodnjo končnih avtomobilskih čipov. Projekt pokriva površino več kot 200 hektarjev, s površino tovarne približno 200.000 kvadratnih metrov. Predvidoma bo zaključen v začetku leta 2025. Po dokončanju bo to postala prva inteligentna proizvodna linija "black light factory", ki jo je zgradil Changdian Technology na Kitajskem, in bo postala merilna tovarna za obsežno profesionalno proizvodnjo avtomobilskih elektronskih čipov na Kitajskem.