Changdian Technology изгражда усъвършенствана база за опаковане в Шанхай Lingang New Area

Changdian Technology инвестира в изграждането на широкомащабна усъвършенствана база за опаковане в Shanghai Lingang New Area, като се фокусира върху производството на готови автомобилни чипове. Проектът обхваща площ от повече от 200 акра, с площ от около 200 000 квадратни метра. Очаква се да бъде завършен в началото на 2025 г. След завършване, това ще стане първата производствена линия за интелигентна „фабрика за черна светлина“, изградена от Changdian Technology в Китай, и ще се превърне във фабрика за еталон за широкомащабно професионално производство на автомобилни електронни чипове в Китай.