赛晶半导体成功完成1.6亿元A轮融资

赛晶科技子公司赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资，投后估值达27.2亿元。本轮融资由四家投资者参与，包括天津安晶企业管理咨询合伙企业。赛晶半导体专注于生产IGBT、SiC芯片及模块，已推出多款高性能产品，并在12寸晶圆代工生产线实现量产。公司计划扩大产能，并加强电动汽车市场布局。