芯联集成公布绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目

芯联集成公布了其绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，该项目预计在未来的两到三年内总投资达到222亿元人民币，形成每月10万片的产能规模。