Leon Micro의 항저우 기지는 연간 9만 개의 생산 능력을 갖추고 있으며, Haining 기지는 2024년 4분기에 생산에 들어갈 것으로 예상됩니다.

Leon Micro는 기관 조사에서 항저우 기지가 확장되어 연간 약 90,000개의 생산 능력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. Haining 기지는 2024년 4분기에 가동될 예정이며 연간 생산 능력은 대략 첫 번째 단계에서는 60,000개입니다. Lyon Micro의 화합물 반도체 RF 칩 사업 부문 제품 라인에는 6인치 HBT, pHEMT, BiHEMT, VCSEL 및 기타 제품이 포함됩니다.