A Leon Micro hangzhou-i bázisának gyártási kapacitása évi 90 000 darab, a hainingi bázis pedig várhatóan 2024 negyedik negyedévében kerül termelésbe.

A Leon Micro egy intézményi felmérésben elmondta, hogy Hangzhou bázisát kibővítették, és a termelési kapacitása körülbelül 90 000 darab évente a Haining bázist várhatóan 2024 negyedik negyedévében helyezik üzembe, az első fázis éves gyártási kapacitásával; körülbelül 60 000 darabból. A Lyon Micro összetett félvezető RF chip üzleti szegmensének termékcsaládja 6 hüvelykes HBT, pHEMT, BiHEMT, VCSEL és egyéb termékekből áll.