មូលដ្ឋាន Hangzhou របស់ Leon Micro មានសមត្ថភាពផលិត 90,000 ដុំក្នុងមួយឆ្នាំ ហើយមូលដ្ឋាន Haining ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងដាក់ឱ្យដំណើរការនៅក្នុងត្រីមាសទី 4 ឆ្នាំ 2024 ។

Leon Micro បាននិយាយនៅក្នុងការស្ទង់មតិរបស់ស្ថាប័នថាមូលដ្ឋាន Hangzhou របស់ខ្លួនត្រូវបានពង្រីក និងមានសមត្ថភាពផលិតប្រហែល 90,000 ដុំក្នុងមួយឆ្នាំ មូលដ្ឋាន Haining ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងដាក់ឱ្យដំណើរការនៅក្នុងត្រីមាសទី 4 ឆ្នាំ 2024 ជាមួយនឹងសមត្ថភាពផលិតប្រចាំឆ្នាំដំណាក់កាលដំបូង។ ប្រហែល 60,000 បំណែក។ ខ្សែផលិតផលផ្នែកអាជីវកម្មបន្ទះឈីប RF chip semiconductor របស់ Lyon Micro រួមមាន 6-inch HBT, pHEMT, BiHEMT, VCSEL និងផលិតផលផ្សេងទៀត។