赛晶半导体成功交付大量IGBT模块至新能源乘用车客户

赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称：赛晶半导体）赢得国内领先新能源乘用车客户的大规模订单，涉及数万只ED封装IGBT模块。自2021年第四季度起，赛晶半导体IGBT生产线开始量产并得到客户认可。此次订单的签订和交付表明其IGBT芯片及模块在电动汽车领域获得头部客户的信任。产品采用自研i20芯片组和优质原材料，具备高结温和优异电气性能。