Zhang Bin, CIM-direktör för Tianma Microelectronics, delar med sig av digitala tvillingar i optimering av halvledarproduktionslinjer och felförutsägelse

Vid det tredje China Electronics Semiconductor Digital Intelligence Summit vid ESISESIS 2024 delade Zhang Bin, CIM-direktör för Tianma Microelectronics, praxis med digitala tvillingar i halvledarproduktionslinjeoptimering och felförutsägelse. Han visade den enorma potentialen hos digital tvillingteknologi genom praktiska tillämpningsfall av Tianma Microelectronics.