Zhang Bin, director CIM de Tianma Microelectronics, comparte la práctica de los gemelos digitales en la optimización de la línea de producción de semiconductores y la predicción de fallas.

En la 3.ª Cumbre de Inteligencia Digital de Semiconductores de Electrónica de China en ESISESIS 2024, Zhang Bin, Director CIM de Tianma Microelectronics, compartió la práctica de los gemelos digitales en la optimización de la línea de producción de semiconductores y la predicción de fallas. Demostró el enorme potencial de la tecnología de gemelos digitales a través de casos de aplicación práctica de Tianma Microelectronics.