Zhang Bin, Direttore CIM di Tianma Microelectronics, condivide la pratica dei gemelli digitali nell'ottimizzazione della linea di produzione di semiconduttori e nella previsione dei guasti

Al 3° China Electronics Semiconductor Digital Intelligence Summit presso ESISESIS 2024, Zhang Bin, Direttore CIM di Tianma Microelectronics, ha condiviso la pratica dei gemelli digitali nell'ottimizzazione della linea di produzione di semiconduttori e nella previsione dei guasti. Ha dimostrato l'enorme potenziale della tecnologia del gemello digitale attraverso casi di applicazione pratica di Tianma Microelectronics.