Ο Zhang Bin, Διευθυντής CIM της Tianma Microelectronics, μοιράζεται την πρακτική των ψηφιακών διδύμων στη βελτιστοποίηση της γραμμής παραγωγής ημιαγωγών και την πρόβλεψη σφαλμάτων

Στο 3ο China Electronics Semiconductor Digital Intelligence Summit στο ESISESIS 2024, ο Zhang Bin, Διευθυντής CIM της Tianma Microelectronics, μοιράστηκε την πρακτική των ψηφιακών διδύμων στη βελτιστοποίηση της γραμμής παραγωγής ημιαγωγών και την πρόβλεψη σφαλμάτων. Απέδειξε τις τεράστιες δυνατότητες της ψηφιακής δίδυμης τεχνολογίας μέσα από πρακτικές περιπτώσεις εφαρμογής της Tianma Microelectronics.