Zhang Bin, CIM-direktør for Tianma Microelectronics, deler praksisen til digitale tvillinger i halvlederproduksjonslinjeoptimalisering og feilprediksjon

På det tredje China Electronics Semiconductor Digital Intelligence Summit på ESISESIS 2024, delte Zhang Bin, CIM-direktør for Tianma Microelectronics, praksisen med digitale tvillinger i halvlederproduksjonslinjeoptimalisering og feilprediksjon. Han demonstrerte det enorme potensialet til digital tvillingteknologi gjennom praktiske brukssaker av Tianma Microelectronics.