Zhang Bin, direktor CIM podjetja Tianma Microelectronics, deli prakso digitalnih dvojčkov pri optimizaciji proizvodnih linij polprevodnikov in napovedovanju napak

Na 3rd China Electronics Semiconductor Digital Intelligence Summit na ESISESIS 2024 je Zhang Bin, direktor CIM podjetja Tianma Microelectronics, delil prakso digitalnih dvojčkov pri optimizaciji proizvodne linije polprevodnikov in napovedovanju napak. S praktičnimi primeri uporabe Tianma Microelectronics je pokazal ogromen potencial tehnologije digitalnih dvojčkov.