Zhang Bin, dyrektor CIM w Tianma Microelectronics, dzieli się praktyką cyfrowych bliźniaków w optymalizacji linii produkcyjnych półprzewodników i przewidywaniu usterek

Podczas trzeciego szczytu China Electronics Semiconductor Digital Intelligence Summit podczas ESSESIS 2024 Zhang Bin, dyrektor CIM w Tianma Microelectronics, podzielił się praktyką cyfrowych bliźniaków w optymalizacji linii produkcyjnej półprzewodników i przewidywaniu usterek. Zademonstrował ogromny potencjał technologii cyfrowych bliźniaków poprzez praktyczne przypadki zastosowań Tianma Microelectronics.