Zhang Bin, a Tianma Microelectronics CIM igazgatója megosztja a digitális ikrek gyakorlatát a félvezető gyártósorok optimalizálása és a hiba előrejelzése terén

0
Az ESISESIS 2024 3. kínai elektronikai félvezető digitális intelligencia csúcstalálkozóján Zhang Bin, a Tianma Microelectronics CIM igazgatója megosztotta a digitális ikrek gyakorlatát a félvezető gyártósorok optimalizálása és a hiba előrejelzése terén. A Tianma Microelectronics gyakorlati alkalmazásai révén bemutatta a digitális ikertechnológiában rejlő hatalmas lehetőségeket.