Zhang Bin ผู้อำนวยการ CIM ของ Tianma Microelectronics แบ่งปันแนวทางปฏิบัติของ Digital Twins ในการเพิ่มประสิทธิภาพสายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และการทำนายข้อผิดพลาด

ที่งาน China Electronics Semiconductor Digital Intelligence Summit ครั้งที่ 3 ที่งาน EISESIS 2024 Zhang Bin ผู้อำนวยการ CIM ของ Tianma Microelectronics ได้แบ่งปันแนวทางปฏิบัติของ Digital Twins ในการเพิ่มประสิทธิภาพสายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และการทำนายข้อผิดพลาด เขาแสดงให้เห็นถึงศักยภาพมหาศาลของเทคโนโลยีแฝดดิจิทัลผ่านกรณีการใช้งานจริงของ Tianma Microelectronics