TGV技术在先进封装中的应用及发展趋势

TGV（Through-Glass Via）技术在先进封装中的应用日益广泛，成为实现芯片间高速、高频率信号传输的关键技术。TGV技术通过在玻璃衬底上形成垂直贯通的微孔，实现了芯片与芯片之间的短距离、小间距互联，具有优良的电学、热学、力学性能。随着技术的不断发展和完善，TGV技术在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域的应用前景广阔。预计未来几年，TGV技术将在先进封装领域发挥更大的作用，推动相关行业的持续发展。