होराइजन और लैंटू ने J6 श्रृंखला के आधार पर सहयोग किया है, उम्मीद है कि Q3 2025 में ऑल-इन-वन मोबाइल चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जाएगा।

होराइजन कंपनी और लैंटू ब्रांड ने J6 श्रृंखला पर आधारित एक नया सहयोग शुरू किया है, और ऐक्सिन युआनज़ी की 60टॉप्स M76H पार्किंग एकीकृत चिप के भी 2025 की तीसरी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है। ये सहयोग और उत्पाद योजनाएं ऑटोमोटिव उद्योग के तेजी से विकास और तकनीकी नवाचार की शुरुआत करती हैं।