邑文科技完成5亿元D轮融资，助力半导体行业发展

1月29日，邑文科技宣布完成超过5亿元的D轮融资，由中金资本和海通新能源领投。邑文科技专注于半导体前道工艺设备的研发与制造，产品涵盖刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，广泛应用于碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工领域。