Кинеска индустрија полупроводника ће доживети процват спајања и аквизиција у другој половини године

Према подацима Винда, од почетка године први пут је објављено укупно 31 спајање и аквизиција у кинеској индустрији полупроводника, а више од половине њих је први пут обелодањено после 20. септембра. Међу овим спајањима и аквизицијама, полупроводнички материјали и поља аналогних чипова имају највећи број спајања и аквизиција, са укупно 14, што чини скоро половину.