チップ業界は新たな再編の到来を告げた

近年、チップ業界は新たな再編を迎えている。一方では、TSMCは先進的な2nmプロセスノードで多くの有名メーカーから注文を獲得し、世界のファウンドリ市場における主導的地位を強化しています。一方、サムスンのファウンドリは歩留まりの問題に直面しているが、将来の競争で地位を獲得するために、依然として積極的に解決策を模索している。さらに、日本の新興企業であるRapidusとアメリカのチップメーカーであるIntelも2nmチップ市場を積極的に展開しており、業界に新たな活力を注入しています。