L’industrie des puces a inauguré un nouveau cycle de remaniement

Ces dernières années, l’industrie des puces a inauguré un nouveau cycle de remaniement. D'une part, TSMC a remporté des commandes de nombreux fabricants renommés grâce à son nœud de processus avancé de 2 nm, consolidant ainsi sa position de leader sur le marché mondial de la fonderie. D'un autre côté, même si les fonderies Samsung sont confrontées à des problèmes de rendement, elles recherchent toujours activement des solutions afin d'occuper une position dans la concurrence future. En outre, la startup japonaise Rapidus et le fabricant américain de puces Intel déploient également activement le marché des puces 2 nm, injectant une nouvelle vitalité dans l'industrie.