„Samsung“ liejyklos susiduria su sunkumais

„Samsung“ liejyklos pastaruosius kelerius metus turėjo problemų dėl 4 nm, 3 nm ir 2 nm išeiga. Kai „Samsung“ liejykla pagamino „Snapdragon 8 Gen1“, skirtą „Qualcomm“, 4 nm išeiga buvo tokia bloga, kad vėliau „Qualcomm“ atsisakė „Samsung“ liejyklos ir vietoj jos pasirinko TSMC. TSMC gamina Snapdragon 8+ Gen 1 AP. Galiausiai „Samsung“ liejykla padidino 4 nm išeigą iki 70%. Tačiau „Samsung“ liejyklos vis dar turi 3 nm išeigas problemų, o tai, kaip pranešama, sukelia 3 nm „Exynos 2500 AP“ gamybos vėlavimą. Todėl „Samsung“ gali tekti papildomai mokėti, kad visuose „Galaxy S25“ serijos telefonuose būtų įrengtas brangesnis „Snapdragon 8 Elite SoC“, o ne „Exynos 2500“. Mažas derlius padidina lustų kainą, nes norint pagaminti pakankamai lustų užsakymui užpildyti, reikia papildomų silicio plokštelių.