台積電引領2nm製程節點量產晶片競賽

隨著尖端代工廠2025年開始使用2nm製程節點量產晶片，半導體領域正在上演一場激烈的競爭。這恰逢3nm量產的第三年。首批搭載3nm晶片的智慧型手機是蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，這兩款手機都配備基於台積電第一代3nm節點（N3B）構建的A17 Pro應用處理（AP）。台積電第二代3nm節點（N3E）用於製造iPhone 16系列所使用的A18和A18 Pro AP。儘管早前有傳言稱台積電將使用其2nm節點製造A19系列AP，但明年的iPhone 17系列晶片將採用台積電第三代3nm製程（N3P）製造。蘋果可能希望等到2026年的iPhone 18系列才使用2nm節點製造其A20和A20 Pro AP，以節省費用。使用新製程節點製造晶片所用的矽片價格通常在該節點使用的第一年更高。全球最大的晶圓代工廠台積電已經在2nm上填滿「舞會牌」。除了其最大客戶蘋果已全部簽約2026年的2nm產能外，台積電的客戶如HPC（高效能運算）製造商、人工智慧（AI）、晶片製造商和行動晶片製造商也都參與其中。這使得台積電在2nm訂單方面領先英特爾和三星代工廠。除了蘋果，其他表示希望搭上購買台積電2nm產能的知名公司包括AMD、英偉達、聯發科和高通。