TSMC leidt de race naar massaproductie van chips op een 2nm-procesknooppunt

Nu geavanceerde gieterijen in 2025 massaal chips gaan produceren met behulp van het 2nm-procesknooppunt, vindt er hevige concurrentie plaats op het gebied van halfgeleiders. Dit valt samen met het derde jaar van 3nm-massaproductie. De eerste smartphones uitgerust met 3nm-chips zijn Apple's iPhone 15 Pro en iPhone 15 Pro Max. Beide telefoons zijn uitgerust met de A17 Pro application processing (AP) gebouwd op TSMC's eerste generatie 3nm-node (N3B). Het 3nm-knooppunt van de tweede generatie (N3E) van TSMC wordt gebruikt voor de productie van de A18- en A18 Pro AP's die worden gebruikt in de iPhone 16-serie. Hoewel er eerdere geruchten waren dat TSMC zijn 2 nm-knooppunt zal gebruiken om de AP's uit de A19-serie te produceren, zullen de chips uit de iPhone 17-serie van volgend jaar worden vervaardigd met behulp van TSMC's derde generatie 3 nm-proces (N3P). Apple wil misschien wachten tot de iPhone 18-serie uit 2026 om het 2nm-knooppunt te gebruiken om zijn A20- en A20 Pro AP's te produceren om geld te besparen. De prijs van silicium dat wordt gebruikt om chips te maken met behulp van een nieuw procesknooppunt, is doorgaans hoger in het eerste jaar dat het knooppunt wordt gebruikt. TSMC, 's werelds grootste wafelgieterij, heeft zijn "danskaarten" op 2nm gevuld. Naast zijn grootste klant Apple, die allemaal heeft getekend voor 2nm-productiecapaciteit in 2026, zijn ook TSMC's klanten zoals HPC (high performance computing) fabrikanten, kunstmatige intelligentie (AI), chipfabrikanten en mobiele chipfabrikanten betrokken. Dit geeft TSMC een voorsprong op de gieterijen van Intel en Samsung wat betreft 2nm-orders. Naast Apple zijn onder meer AMD, Nvidia, MediaTek en Qualcomm andere bekende bedrijven die de hoop hebben uitgesproken om de 2nm-productiecapaciteit van TSMC te kopen.