Η TSMC οδηγεί τον αγώνα για μαζική παραγωγή τσιπ σε κόμβο διεργασίας 2nm

Καθώς τα χυτήρια αιχμής ξεκινούν τη μαζική παραγωγή τσιπ χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας 2 nm το 2025, υπάρχει έντονος ανταγωνισμός στον τομέα των ημιαγωγών. Αυτό συμπίπτει με το τρίτο έτος μαζικής παραγωγής 3nm. Τα πρώτα smartphone που είναι εξοπλισμένα με τσιπ 3 nm είναι τα iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max της Apple και τα δύο τηλέφωνα είναι εξοπλισμένα με την επεξεργασία εφαρμογών A17 Pro που βασίζεται στον κόμβο 3nm πρώτης γενιάς της TSMC. Ο κόμβος 3 nm δεύτερης γενιάς της TSMC (N3E) χρησιμοποιείται για την κατασκευή των A18 και A18 Pro AP που χρησιμοποιούνται στη σειρά iPhone 16. Αν και προηγουμένως υπήρχαν φήμες ότι η TSMC θα χρησιμοποιήσει τον κόμβο των 2 nm για την κατασκευή των AP της σειράς A19, τα τσιπ της σειράς iPhone 17 του επόμενου έτους θα κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 3 nm τρίτης γενιάς της TSMC (N3P). Η Apple μπορεί να θέλει να περιμένει μέχρι τη σειρά iPhone 18 του 2026 για να χρησιμοποιήσει τον κόμβο 2nm για να κατασκευάσει τα A20 και A20 Pro AP της για να εξοικονομήσει χρήματα. Η τιμή του πυριτίου που χρησιμοποιείται για την κατασκευή τσιπ χρησιμοποιώντας έναν νέο κόμβο διεργασίας είναι συνήθως υψηλότερη κατά το πρώτο έτος χρήσης του κόμβου. Το TSMC, το μεγαλύτερο χυτήριο γκοφρέτας στον κόσμο, γέμισε τις «χορευτικές κάρτες» του στα 2 nm. Εκτός από τον μεγαλύτερο πελάτη της Apple, ο οποίος έχει εγγραφεί για παραγωγική ικανότητα 2 nm το 2026, εμπλέκονται και πελάτες της TSMC, όπως κατασκευαστές HPC (υπολογιστικής υψηλής απόδοσης), τεχνητή νοημοσύνη (AI), κατασκευαστές chip και κατασκευαστές τσιπ κινητών. Αυτό τοποθετεί την TSMC μπροστά από τα χυτήρια Intel και Samsung όσον αφορά τις παραγγελίες 2nm. Εκτός από την Apple, άλλες γνωστές εταιρείες που έχουν εκφράσει την ελπίδα τους να αγοράσουν την ικανότητα παραγωγής 2 nm της TSMC περιλαμβάνουν τις AMD, Nvidia, MediaTek και Qualcomm.