TSMC udhëheq garën për prodhimin në masë të çipave në nyjen e procesit 2nm

Ndërsa shkritoret e fundit fillojnë prodhimin në masë të çipave duke përdorur nyjen e procesit 2nm në vitin 2025, konkurrenca e ashpër po zhvillohet në fushën e gjysmëpërçuesve. Kjo përkon me vitin e tretë të prodhimit masiv 3nm. Telefonat inteligjentë të parë të pajisur me çipa 3nm janë iPhone 15 Pro dhe iPhone 15 Pro Max i Apple. Të dy telefonat janë të pajisur me përpunimin e aplikacionit A17 Pro (AP) të ndërtuar në nyjen 3nm të gjeneratës së parë të TSMC. Nyja 3nm e gjeneratës së dytë të TSMC (N3E) përdoret për të prodhuar AP-të A18 dhe A18 Pro të përdorura në serinë iPhone 16. Edhe pse më herët kishte zëra se TSMC do të përdorë nyjen e saj 2nm për të prodhuar AP-të e serisë A19, çipat e serisë iPhone 17 të vitit të ardhshëm do të prodhohen duke përdorur procesin e gjeneratës së tretë 3nm të TSMC (N3P). Apple mund të dëshirojë të presë deri në serinë iPhone 18 të vitit 2026 për të përdorur nyjen 2nm për të prodhuar AP-të e saj A20 dhe A20 Pro për të kursyer para. Çmimi i silikonit që përdoret për të bërë çipa duke përdorur një nyje të re procesi është zakonisht më i lartë në vitin e parë të përdorimit të nyjës. TSMC, shkritorja më e madhe e vaferave në botë, ka mbushur "kartat e vallëzimit" në 2 nm. Përveç klientit të saj më të madh Apple, i cili është regjistruar i gjithë për kapacitetin e prodhimit 2 nm në vitin 2026, klientët e TSMC si prodhuesit HPC (informatikë me performancë të lartë), inteligjenca artificiale (AI), prodhuesit e çipave dhe prodhuesit e çipave celularë janë gjithashtu të përfshirë. Kjo e vendos TSMC përpara fonderive Intel dhe Samsung për sa i përket porosive 2 nm. Përveç Apple, kompani të tjera të njohura që kanë shprehur shpresën e tyre për të blerë kapacitetin e prodhimit 2 nm të TSMC përfshijnë AMD, Nvidia, MediaTek dhe Qualcomm.