TSMC သည် 2nm process node တွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သည့် ချစ်ပ်များကို ယှဉ်ပြိုင်ရန် ဦးဆောင်သည်။

2025 တွင် 2nm process node ကိုအသုံးပြု၍ အမြောက်အများထုတ်လုပ်သော ချစ်ပ်များကို စတင်အသုံးပြုလာသည်နှင့်အမျှ၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနယ်ပယ်တွင် ပြိုင်ဆိုင်မှုပြင်းထန်လာပါသည်။ ဒါက 3nm အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု တတိယနှစ်နဲ့ တိုက်ဆိုင်ပါတယ်။ 3nm ချစ်ပ်များတပ်ဆင်ထားသော ပထမဆုံးစမတ်ဖုန်းများမှာ Apple ၏ iPhone 15 Pro နှင့် iPhone 15 Pro Max ဖုန်းနှစ်မျိုးစလုံးသည် TSMC ၏ပထမမျိုးဆက် 3nm node (N3B) ပေါ်တွင်တည်ဆောက်ထားသော A17 Pro အက်ပလီကေးရှင်းလုပ်ဆောင်ခြင်း (AP) တပ်ဆင်ထားပါသည်။ TSMC ၏ ဒုတိယမျိုးဆက် 3nm node (N3E) ကို iPhone 16 စီးရီးများတွင် အသုံးပြုသည့် A18 နှင့် A18 Pro AP များကို ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုပါသည်။ TSMC သည် A19 စီးရီး AP များကို ထုတ်လုပ်ရန် ၎င်း၏ 2nm node ကို အသုံးပြုမည်ဟု အစောပိုင်းက ကောလဟာလများ ထွက်ပေါ်ခဲ့သော်လည်း လာမည့်နှစ် iPhone 17 စီးရီး ချစ်ပ်များကို TSMC ၏ တတိယမျိုးဆက် 3nm လုပ်ငန်းစဉ် (N3P) ကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်သွားမည်ဖြစ်သည်။ Apple သည် ငွေကြေးချွေတာရန်အတွက် ၎င်း၏ A20 နှင့် A20 Pro AP များကို ထုတ်လုပ်ရန် 2nm node ကိုအသုံးပြုရန် 2026 iPhone 18 စီးရီးအထိ စောင့်လိုပေမည်။ လုပ်ငန်းစဉ် node အသစ်ကို အသုံးပြု၍ ချစ်ပ်များပြုလုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် ဆီလီကွန်၏စျေးနှုန်းသည် node ၏ပထမနှစ်တွင် ပုံမှန်အားဖြင့် မြင့်မားသည်။ ကမ္ဘာ့အကြီးဆုံး wafer စက်ရုံဖြစ်သည့် TSMC သည် ၎င်း၏ "အကကတ်များ" ကို 2nm ဖြင့် ဖြည့်သွင်းခဲ့သည်။ 2026 ခုနှစ်တွင် 2nm ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်အတွက် စာရင်းသွင်းထားသည့် ၎င်း၏အကြီးဆုံးဖောက်သည် Apple အပြင် TSMC ၏ဖောက်သည်များဖြစ်သည့် HPC (စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကွန်ပျူတာ) ထုတ်လုပ်သူများ၊ ဉာဏ်ရည်တု (AI)၊ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများနှင့် မိုဘိုင်းချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများလည်း ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းသည် TSMC ကို 2nm အမှာစာများဖြင့် Intel နှင့် Samsung foundries များထက် သာလွန်စေသည်။ Apple အပြင် TSMC ၏ 2nm ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို ဝယ်ယူရန် ၎င်းတို့၏မျှော်လင့်ချက်ကို ဖော်ပြထားသော အခြားနာမည်ကြီးကုမ္ပဏီများမှာ AMD၊ Nvidia၊ MediaTek နှင့် Qualcomm တို့ဖြစ်သည်။