TSMC dẫn đầu cuộc đua sản xuất hàng loạt chip ở nút tiến trình 2nm

Khi các xưởng đúc tiên tiến bắt đầu sản xuất hàng loạt chip sử dụng nút quy trình 2nm vào năm 2025, sự cạnh tranh khốc liệt đang diễn ra trong lĩnh vực bán dẫn. Điều này trùng với năm thứ ba sản xuất hàng loạt quy trình 3nm. Điện thoại thông minh đầu tiên được trang bị chip 3nm là iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max của Apple. Cả hai điện thoại đều được trang bị bộ xử lý ứng dụng (AP) A17 Pro được xây dựng trên nút 3nm thế hệ đầu tiên (N3B) của TSMC. Nút 3nm thế hệ thứ hai (N3E) của TSMC được sử dụng để sản xuất các AP A18 và A18 Pro được sử dụng trong dòng iPhone 16. Mặc dù trước đó đã có tin đồn rằng TSMC sẽ sử dụng tiến trình 2nm của mình để sản xuất AP dòng A19, nhưng chip dòng iPhone 17 năm tới sẽ được sản xuất bằng quy trình 3nm thế hệ thứ ba (N3P) của TSMC. Apple có thể muốn đợi đến dòng iPhone 18 2026 mới sử dụng tiến trình 2nm để sản xuất AP A20 và A20 Pro để tiết kiệm tiền. Giá silicon được sử dụng để sản xuất chip sử dụng nút quy trình mới thường cao hơn trong năm đầu tiên sử dụng nút. TSMC, nhà sản xuất wafer lớn nhất thế giới, đã lấp đầy “bài nhảy” của mình trên quy trình 2nm. Ngoài khách hàng lớn nhất Apple, công ty đều đã đăng ký năng lực sản xuất 2nm vào năm 2026, các khách hàng của TSMC như nhà sản xuất HPC (điện toán hiệu năng cao), trí tuệ nhân tạo (AI), nhà sản xuất chip và nhà sản xuất chip di động cũng tham gia. Điều này giúp TSMC vượt lên trên các xưởng đúc của Intel và Samsung về số lượng đơn đặt hàng 2nm. Ngoài Apple, các công ty nổi tiếng khác cũng bày tỏ hy vọng mua được năng lực sản xuất 2nm của TSMC bao gồm AMD, Nvidia, MediaTek và Qualcomm.