TSMC mendahului perlumbaan untuk menghasilkan cip secara besar-besaran pada nod proses 2nm

Memandangkan faundri termaju mula mengeluarkan cip besar-besaran menggunakan nod proses 2nm pada tahun 2025, persaingan sengit sedang berlaku dalam bidang semikonduktor. Ini bertepatan dengan tahun ketiga pengeluaran besar-besaran 3nm. Telefon pintar pertama yang dilengkapi dengan cip 3nm ialah Apple iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max Kedua-dua telefon dilengkapi dengan pemprosesan aplikasi (AP) A17 Pro yang dibina pada nod 3nm (N3B) generasi pertama TSMC. Nod 3nm (N3E) generasi kedua TSMC digunakan untuk mengeluarkan AP A18 dan A18 Pro yang digunakan dalam siri iPhone 16. Walaupun terdapat khabar angin sebelum ini bahawa TSMC akan menggunakan nod 2nmnya untuk mengeluarkan AP siri A19, cip siri iPhone 17 tahun depan akan dihasilkan menggunakan proses 3nm (N3P) generasi ketiga TSMC. Apple mungkin mahu menunggu sehingga siri iPhone 18 2026 untuk menggunakan nod 2nm untuk mengeluarkan AP A20 dan A20 Pro untuk menjimatkan wang. Harga silikon yang digunakan untuk membuat cip menggunakan nod proses baharu biasanya lebih tinggi pada tahun pertama nod digunakan. TSMC, faundri wafer terbesar di dunia, telah mengisi "kad tarian"nya pada 2nm. Selain pelanggan terbesarnya Apple, yang semuanya telah mendaftar untuk kapasiti pengeluaran 2nm pada 2026, pelanggan TSMC seperti pengeluar HPC (pengkomputeran berprestasi tinggi), kecerdasan buatan (AI), pengeluar cip dan pengeluar cip mudah alih turut terlibat. Ini meletakkan TSMC di hadapan Intel dan Samsung dari segi pesanan 2nm. Selain Apple, syarikat terkenal lain yang telah menyatakan harapan mereka untuk membeli kapasiti pengeluaran 2nm TSMC termasuk AMD, Nvidia, MediaTek dan Qualcomm.