TSMC lei die wedloop om skyfies by 2nm-prosesknoop in massa te vervaardig

Soos voorpunt gieterye begin massa-vervaardiging van skyfies met behulp van die 2nm proses nodus in 2025, is hewige mededinging vind plaas in die halfgeleier veld. Dit val saam met die derde jaar van 3nm-massaproduksie. Die eerste slimfone wat met 3nm-skyfies toegerus is, is Apple se iPhone 15 Pro en iPhone 15 Pro Max. Beide fone is toegerus met die A17 Pro-toepassingsverwerking (AP) gebou op TSMC se eerstegenerasie 3nm-knooppunt (N3B). TSMC se tweede generasie 3nm-knooppunt (N3E) word gebruik om die A18 en A18 Pro AP's wat in die iPhone 16-reeks gebruik word, te vervaardig. Alhoewel daar vroeër gerugte was dat TSMC sy 2nm-nodus gaan gebruik om die A19-reeks AP's te vervaardig, sal volgende jaar se iPhone 17-reeks-skyfies vervaardig word deur TSMC se derdegenerasie 3nm-proses (N3P) te gebruik. Apple wil dalk wag tot die 2026 iPhone 18-reeks om die 2nm-knooppunt te gebruik om sy A20 en A20 Pro AP's te vervaardig om geld te bespaar. Die prys van silikon wat gebruik word om skyfies te maak met behulp van 'n nuwe prosesnodus is tipies hoër in die nodus se eerste jaar van gebruik. TSMC, die wêreld se grootste wafelgietery, het sy "danskaarte" op 2nm gevul. Benewens sy grootste klant Apple, wat almal in 2026 vir 2nm-produksiekapasiteit aangemeld het, is TSMC se kliënte soos HPC (high performance computing) vervaardigers, kunsmatige intelligensie (AI), skyfievervaardigers en mobiele skyfievervaardigers ook betrokke. Dit plaas TSMC voor Intel en Samsung gieterye in terme van 2nm bestellings. Benewens Apple, sluit ander bekende maatskappye in wat hul hoop uitgespreek het om TSMC se 2nm-produksiekapasiteit te koop, AMD, Nvidia, MediaTek en Qualcomm.