TSMC omotenonde carrera oproduci haguã chips en masa nodo proceso 2nm-pe

Umi fundición de punta oñepyrüvo producción masiva chips oiporúva nodo proceso 2nm ary 2025, competencia mbarete oñemotenonde campo semiconductor-pe. Péva ojoaju mbohapýha arýpe producción masiva 3nm. Umi teléfono inteligente peteĩha oguerekóva chip 3nm haꞌehína Apple iPhone 15 Pro ha iPhone 15 Pro Max Mokõive teléfono oguereko procesamiento de aplicaciones A17 Pro (AP) oñemopuꞌavaꞌekue TSMC nodo 3nm peteĩha generación-pe. TSMC nodo 3nm mokõiha generación (N3E) ojepuru ojejapo hag̃ua umi AP A18 ha A18 Pro ojeporúva serie iPhone 16-pe. Jepémo oî kuri ñe'ê'asãi yma TSMC oiporútaha nodo 2nm ojapo haguã umi AP serie A19, ambue arýpe umi chip serie iPhone 17 ojejapóta ojeporúvo proceso 3nm tercera generación TSMC (N3P). Apple ikatu oha’arõse serie iPhone 18 2026 peve oipuru hag̃ua nodo 2nm ojapo hag̃ua umi AP A20 ha A20 Pro osalva hag̃ua pirapire. Pe silicio repy ojeporúva ojejapo hag̃ua chip ojeporúvo peteĩ nodo proceso pyahu, jepivegua tuichave pe nodo peteĩha arýpe ojepuru jave. TSMC, fundición de obleas tuichavéva mundo-pe, omyenyhê "tarjeta de baile" orekóva 2nm-pe. Omotenondévo cliente tuichavéva Apple, opavave ofirma capacidad de producción 2nm ary 2026, umi cliente TSMC ha'eháicha fabricante HPC (computación de alto rendimiento), inteligencia artificial (AI), fabricante de chips ha fabricantes de chips móviles oime avei. Péva omotenonde TSMC fundición Intel ha Samsung-gui umi pedido 2nm rehe. Apple ári, ambue empresa ojekuaáva oikuaaukáva oha'arõha ojogua TSMC capacidad de producción 2nm ha'e AMD, Nvidia, MediaTek ha Qualcomm.