ST中国区总裁阐述半导体制造战略

ST中国区总裁强调，芯片设计与制造同等重要。为实现200亿美元营收和2027碳中和目标，ST正逐步实施制造战略。ST计划2022至2025年间将12英寸晶圆产能翻番，并加大第三代半导体技术如SiC和GaN的研发投入。