英飞凌与天科合达签订长期协议,供应碳化硅晶圆
英飞凌
制造
晶圆
份额
硅晶圆
碳化硅
天科合达
预计
半导体
应用
晶锭
2024-01-25 17:15
67
英飞凌与天科合达签订了长期协议,后者将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的150毫米碳化硅晶圆和晶锭。根据协议,天科合达的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
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