Toepassing en ontwikkelingstrend van TGV-technologie in geavanceerde verpakkingen

TGV-technologie (Through-Glass Via) wordt steeds vaker gebruikt in geavanceerde verpakkingen en is een sleuteltechnologie geworden om hogesnelheids- en hoogfrequente signaaloverdracht tussen chips te realiseren. TGV-technologie realiseert onderlinge verbindingen over korte afstanden en kleine afstanden tussen chips door verticale gaten in het glassubstraat te vormen, en heeft uitstekende elektrische, thermische en mechanische eigenschappen. Met de voortdurende ontwikkeling en verbetering van technologie heeft TGV-technologie brede toepassingsmogelijkheden op gebieden als radiofrequentiechips, hoogwaardige MEMS-sensoren en systeemintegratie met hoge dichtheid. Verwacht wordt dat de TGV-technologie de komende jaren een grotere rol zal spelen op het gebied van geavanceerde verpakkingen en de voortdurende ontwikkeling van aanverwante industrieën zal bevorderen.