Εφαρμογή και τάση ανάπτυξης της τεχνολογίας TGV σε προηγμένες συσκευασίες

Η τεχνολογία TGV (Through-Glass Via) χρησιμοποιείται όλο και περισσότερο σε προηγμένες συσκευασίες και έχει γίνει βασική τεχνολογία για την επίτευξη μετάδοσης σήματος υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας μεταξύ των τσιπ. Η τεχνολογία TGV πραγματοποιεί διασύνδεση μικρής απόστασης και μικρού βήματος μεταξύ των τσιπ, σχηματίζοντας κάθετες διαμπερείς οπές στο γυάλινο υπόστρωμα και έχει εξαιρετικές ηλεκτρικές, θερμικές και μηχανικές ιδιότητες. Με τη συνεχή ανάπτυξη και βελτίωση της τεχνολογίας, η τεχνολογία TGV έχει ευρείες προοπτικές εφαρμογής σε τομείς όπως τα τσιπ ραδιοσυχνοτήτων, οι αισθητήρες MEMS υψηλής τεχνολογίας και η ενσωμάτωση συστημάτων υψηλής πυκνότητας. Αναμένεται ότι τα επόμενα χρόνια, η τεχνολογία TGV θα διαδραματίσει μεγαλύτερο ρόλο στον τομέα της προηγμένης συσκευασίας και θα προωθήσει τη συνεχή ανάπτυξη των σχετικών βιομηχανιών.