Тенденции применения и развития технологии TGV в современной упаковке

Технология TGV (Through-Glass Via) все чаще используется в современной упаковке и стала ключевой технологией для достижения высокоскоростной и высокочастотной передачи сигналов между чипами. Технология TGV реализует соединение между чипами на коротких расстояниях и с малым шагом путем формирования вертикальных сквозных отверстий на стеклянной подложке и имеет превосходные электрические, термические и механические свойства. Благодаря постоянному развитию и совершенствованию технологий технология TGV имеет широкие перспективы применения в таких областях, как радиочастотные чипы, высококачественные МЭМС-датчики и системная интеграция высокой плотности. Ожидается, что в ближайшие несколько лет технологии TGV будут играть более важную роль в области современной упаковки и будут способствовать дальнейшему развитию смежных отраслей.