Aplikácia a vývojový trend technológie TGV v pokročilom balení

Technológia TGV (Through-Glass Via) sa čoraz viac využíva v pokročilom balení a stala sa kľúčovou technológiou na dosiahnutie vysokorýchlostného a vysokofrekvenčného prenosu signálu medzi čipmi. Technológia TGV realizuje prepojenie medzi čipmi na krátke vzdialenosti a malé rozstupy vytvorením vertikálnych priechodných otvorov na sklenenom substráte a má vynikajúce elektrické, tepelné a mechanické vlastnosti. Vďaka neustálemu vývoju a zdokonaľovaniu technológie má technológia TGV široké uplatnenie v oblastiach, ako sú vysokofrekvenčné čipy, špičkové MEMS senzory a systémová integrácia s vysokou hustotou. Očakáva sa, že v najbližších rokoch bude technológia TGV hrať väčšiu úlohu v oblasti moderného balenia a bude podporovať ďalší rozvoj súvisiacich odvetví.