Aplicación ha tendencia desarrollo tecnología TGV envase avanzado-pe

Tecnología TGV (Through-Glass Via) ojepuruve envasado avanzado-pe ha oiko chugui peteĩ tecnología clave ojehupyty hag̃ua transmisión señal velocidad ha alta frecuencia chip apytépe. Tecnología TGV ohechakuaa interconexión distancia mbyky ha tono michĩva astilla apytépe omoheñóivo agujero de paso vertical sustrato de vidrio rehe, ha oreko propiedad eléctrica, térmica ha mecánica iporãitereíva. Oñemotenondévo ha oñemyatyrõ ohóvo tecnología, tecnología TGV oreko perspectiva aplicación amplia umi ámbito ha'eháicha chips de radiofrecuencia, sensor MEMS de gama alta, ha integración sistema de alta densidad. Oñeha'ãrõ ko'ã arýpe, tecnología TGV tuichave rol ámbito de envasado avanzado ha omokyre'ÿva desarrollo continuo industria ojoajúva.