江蘇南京中江半導體IGBT覆銅陶瓷基板產業化計畫主體封頂

3月28日，中江半導體IGBT覆銅陶瓷基板產業化計畫的主體建築已封頂，正在進行二次結構施工。預計4月底設備陸續進廠安裝，10月底完工投產。這個計畫是濱江開發區2024年市府重大計畫之一，由南京中江新材料科技有限公司建設，總投資10億元，主要從事新材料陶瓷覆銅基板的生產、銷售和研發。