江蘇南京中江半導体IGBT銅張セラミック基板工業化プロジェクトの本体が上限に達した

3月28日、中江半導体IGBT銅張セラミック基板工業化プロジェクト本館の蓋が閉められ、二次構造の建設が進行中である。 4月末に順次工場に搬入して設置し、10月末に完成して生産を開始する予定だ。このプロジェクトは、2024年の浜江開発区の主要都市プロジェクトの1つであり、南京中江新材料技術有限公司が総投資額10億元で建設し、主に生産、販売、研究を行っている。新素材セラミック銅張基板の開発。