Synopsys in TSMC sodelujeta pri optimizaciji procesov fotonskih integriranih vezij

Synopsys in TSMC sta napovedala, da se bosta vključila v obsežno sodelovanje EDA in IP pri oblikovanju naprednih procesnih vozlišč za spodbujanje razvoja področja fotonskih integriranih vezij. To sodelovanje je bilo uporabljeno na področju umetne inteligence (AI), visoko zmogljivega računalništva (HPC) in mobilnega oblikovanja. Najnovejši rezultat sodelovanja je skupno optimiziran postopek fotoničnega integriranega vezja (PIC), ki bo izpolnil potrebe tehnologije silicijeve fotonike za večjo moč, zmogljivost in gostoto tranzistorjev.