„Synopsys“ ir TSMC bendradarbiauja siekdami optimizuoti fotoninių integrinių grandynų procesus

„Synopsys“ ir TSMC paskelbė, kad pradės platų EDA ir IP bendradarbiavimą pažangių proceso mazgų projektavimo srityje, kad skatintų fotoninių integrinių grandynų kūrimą. Šis bendradarbiavimas buvo pritaikytas įvairiems dirbtiniam intelektui (AI), didelio našumo kompiuteriams (HPC) ir mobiliajam dizainui. Naujausias bendradarbiavimo rezultatas – bendrai optimizuotas fotoninės integrinės grandinės (PIC) procesas, kuris atitiks silicio fotonikos technologijos poreikius, kad būtų užtikrinta didesnė galia, našumas ir tranzistoriaus tankis.