ដំណាក់កាលទីពីរនៃគម្រោងពង្រីក Jiangsu Tianke Heda silicon carbide wafer ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការនៅក្នុងខែមិថុនា។

ការងារដំឡើងមេកានិកនៃគម្រោងពង្រីកស៊ីលីកុនកាបែត wafer ដំណាក់កាលទីពីររបស់ Jiangsu Tianke Heda បានឈានចូលដល់ដំណាក់កាលចុងក្រោយ គណៈកម្មការរំពឹងថានឹងបញ្ចប់មុនខែមិថុនា ហើយគម្រោងនេះនឹងត្រូវបញ្ចប់ដោយជោគជ័យ និងចែកចាយនៅថ្ងៃទី 3 ខែមិថុនា។ គម្រោងនេះមានការវិនិយោគសរុបចំនួន 830 លានយន់ ហើយគ្រោងនឹងសម្រេចបាននូវទិន្នផលប្រចាំឆ្នាំនៃស្រទាប់ខាងក្រោមស៊ីលីកូន 160,000 បន្ទាប់ពីឈានដល់ការផលិតពេញលេញ។