炭化珪素基板の国産生産を拡大、年産40万枚へ

高性能半導体基板材料に対する市場の需要に応えるため、江西港封科技有限公司は年間生産量40万枚の第3世代半導体基板エピタキシャル製造プロジェクト（第1期）の建設に投資する予定である。 。このプロジェクトは、完成時には年間40万枚の第3世代半導体基板エピタキシーの生産能力を持つことが見込まれています。